近日，HKC推出了27U165B顯示器，該產品主打旗艦體驗，配備了26.5英寸的第四代QD-OLED面板，支持HDR400 True Black，支持原生10bit色深，配備DP 2.1接口。HKC 27U165B顯示器已於電商平台開啓預售活動，官

技嘉 宣佈 ，推出AORUS P1600W，是一款專為PC發燒友和本地AI系統設計的旗艦電源。其額定功率為1600W，支持ATX 3.1和PCIe 5.1標準，得到了80 PLUS鈦金認證，且長度僅有160mm，是同級別中最緊湊的產品之一，擁

微星宣佈，推出四十週年專屬典藏產品線。

這次的設計靈感源自天龍座（Draco），希臘神話中守護金蘋果，最終化為北極星旁星座的傳奇巨龍，寓意恆久之力與威嚴氣魄。新產品將限量發售，涵蓋主板、顯卡、水冷散熱器、機箱、

鎧俠（Kioxia） 宣佈 ，正式推出KIOXIA GP1系列PCIe 6.0 NVMe SSD，這是其KIOXIA GP系列超高IOPS SSD（Super High IOPS SSD）中首款專為GPU直接訪問優化的產品，旨在滿足人工智能（AI）和高性能計算（HPC）日益增長的性能需求。

KIOXIA GP1系列可提供高達10M

鎧俠（Kioxia） 宣佈 ，將於2026年8月4日至6日在美國加利福尼亞州聖克拉拉舉行的全球閃存峯會（FMS：Future of Memory and Storage） 的展位上展出兼容 Compute Express Link（簡稱CXL）的內存擴展模塊KIOXIA XL1系列。

新產品採用低延遲、高性能的XL-FLASH閃存

過去一年裏，大家看到不少DIY配件都出現了漲價，特別是存儲和顯卡，漲幅可以説已經達到了讓人難以忍受的程度。其中比較反常的是主板，基本沒有怎麼漲價。即便如此，今年主板廠商也受到了較大影響，預計出貨量會出現大

閃迪（ SanDisk ）與SK海力士（ SK hynix ）宣佈，共同發佈下一代存儲技術高帶寬閃存（HBF，High Bandwidth Flash）的首個標準規範。這是繼閃迪與SK海力士去年8月啓動HBF標準化合作，並於今年2月成立聯盟後，歷時約6個月推出的首項成果。

HBF是介

隨着Rubin進入量產階段，英偉達的開發重點逐漸轉向下一代Rubin Ultra。與Rubin採用2-Die架構不同，英偉達打算在Rubin Ultra上採用4-Die架構，單個封裝內的HBM模塊也將從8個增至16個，採用台積電的CoWoS-L封裝。然而過去幾個月裏，傳出

去年下半年起，不少芯片設計公司開始對英特爾的EMIB先進封裝技術產生興趣，有意打造“前端投片台積電，後端封裝英特爾”的新模式。一方面台積電的先進封裝產能面臨供應瓶頸，產能擴張很難趕上市場需求，另一方面部分廠

去年末起，由於移動設備更新迭代，加上人工智能（AI）和高性能計算（HPC）的大量採購，使得台積電（TSMC）的3nm產能需求極速飆升。原本台積電已不再啓動新的3nm項目，不過隨着客户的需求越來越大，最終一改制程節點達