日前， Paul Thurrott 通過Twitter透漏了一條關於微軟的信息。他表示微軟將會在8月12日（美國時間）舉辦一場關於Surface Duo雙屏設備的簡報會，同時還邀請了一批MVP參加。看來，這款產品的正式亮相應該不會太遠了啊。解釋一下微軟MVP，微軟

較早前我們曾經對Thermaltake的ThoughPower PF1 ARGB 1050W電源進行詳細評測，從我們的測試結果來看，這款電源無論是燈效還是性能都相當優秀。不過對於部分玩家來説，ThoughPower PF1 ARGB電源的燈效並不是必須的，他們需要的只是一款純粹的高性能

説到摺疊屏手機的話，華為和三星推出的產品算是代表了這個品類的產品的兩個主要設計方向，分別是外摺疊已經內摺疊方案。其中，華為推出的摺疊屏手機目前都是採用了外摺疊的方案，而三星則是一頭悶在內摺疊的方案當中

最近有黑客從Intel那裏搞到了一大批文件，裏面內容非常豐富，有未來產品規劃，有各種已發佈或未發佈產品的驅動、BIOS等等文件，也有產品規格書等等東西，我們現在手頭拿到的第一批泄漏文件中有一個名為“ww18-20-intel

作為一名PC DIY玩家，對於Single Board Computer多多少少都會些興趣，而作為SBC最廣為人知的代表，Raspberry Pi更是我個人從公佈之初就開始關注，我也在第二代的時候入手過一塊B版，但因為是純個人興趣愛好，而非工作或者開發需要，自然到手把

東芝公司近日發佈 公告 ，將其持有的Dynabook Inc. 19.9％的已發行股份轉讓給夏普公司。相關交易完成之後，Dynabook將成為夏普的全資子公司。在此之前，東芝和夏普在2018年6月簽訂了股票購買協議的條款，東芝將其筆記本業務

微信支付相信是現在許多人使用的主要的結賬方式了，不管是線上還是線下，覆蓋面都是相當廣泛的了。如果你有使用微信支付的話，那麼從今天開始，就可以參與到微信搖一搖免單活動當中。微信支付提供了1000萬份免單

微軟的那款Surface Duo產品亮相也有相當長一段時間了，相信大家也都比較熟悉。關於這款產品呢，微軟對它的定位還是一款生產力設備，而不是一款安卓智能手機。為了提升這款產品的生產力屬性，以及提供雙屏更高的利用率，微軟

網絡安全研究人員發現，高通旗下的驍龍芯片中有6個嚴重的潛在漏洞，使不少安卓裝置都暴露在危險當中。這些漏洞的代號分別為CVE-2020-11201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2

在昨天剛剛結束的中國信息化百人會2020年峯會上，被部分網友戲稱為“餘大嘴”的餘承東發表了主題為《紮紮實實，贏取下一個時代》的主題演講，談到了華為消費者業務營收情況、美國製裁、接下來的華為麒麟高端芯片