AMD下代公版顯卡確定不會使用渦輪風扇:演示稿已經透露了部分造型

AMD今年公佈了下代遊戲顯卡架構——RDNA 2將會在今年年末的時候登場,而有眼尖的同學在瀏覽官方給出的演示稿時發現了下代官方公版顯卡造型的蛛絲馬跡,VideoCardz將圖片從PDF中提取了出來並且使用了AI算法進行放大,得到了下面這

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惠普稱其價值還是被低估,拒絕施樂350億美元收購要約

施樂在去年11月的時候曾經向惠普發出了330億美元的收購要約(每股22美元,其中77%為現金,23%為施樂股份,即每股可得17美元現金及0.137股施樂股份,收購後惠普將持到48%的股份,而施樂則擁有


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AMD 2020年財務分析日:為了防止誤解,他們把7nm+都改成了7nm

如果讀者還記得的話,去年AMD在公佈未來規劃的時候,在Zen 3和RDNA 2上面都標註出了“7nm+”這一製程信息,這也讓眾多媒體和愛好者以為AMD將在這兩個架構上面配套台積電的7nm+工藝,不過在今天早些時候公佈的新規劃路

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TCL推出捲曲屏、三折式摺疊屏概念機,前者還處於機模階段

如果今年的MWC大會順利舉辦的話,現在應該也結束一個星期左右了,很多或新奇、或高端的產品也應該都亮相。不過,雖然MWC2020受新冠肺炎疫情影響被取消了,本來準備亮相的產品跳票了,但是,晚到並不代表不會到。TCL

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Intel

Intel處理器又見漏洞,新CSME漏洞可讓黑客繞開加密保護

Intel處理器上一個沒有太多描述的主控制器被發現有一個無法修復的漏洞。該漏洞嚴重到可以讓不法分子繞過存儲加密、版權內容保護並且可以控制物聯網裝置的硬件傳感器。

研究人員發現,過去5年的Intel處理器上有一個未被發現


Apple Silicon|Intel

AMD最新CPU線路圖:Zen 3今年發,將來會有X3D堆疊和第三代IF總線

AMD在財務分析師日活動上談及了今年即將發佈的Zen 3架構處理器,還有相對遙遠一點的Zen 4架構,現在AMD的Zen架構還在按照原本定下的線路圖一步一步向前邁進。

AMD在會議上給出了截止至2022年的CPU線路圖,Zen 3架構依然會

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疫情影響零件訂單供應,蘋果新款入門級iPhone或會推遲到Q2上市

在多年前蘋果還沒有開始賣高價的iPhone時,他們在3000元級的iPhone SE,作為小屏和新入門用户,那是一台性價比很不錯的iPhone,所以大家期待的iPhone SE 2在網上呼聲很高,從去年開始也確實有傳蘋果會在今年推出這台機器,到如今已


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AMD 2020年財務分析日:NAVI 2x現身,RDNA 2能效比再高50%,CDNA披露

AMD於今日早些時候舉辦了他們 今年的財務分析日 (Financial Analyst Day)活動,活動上面AMD高層向參與者介紹了他們在去年的成績,同時披露了很多未來兩到三年內他們在各級細分市場中的詳細規劃,包括桌面CPU、GPU市場,數據中心CPU、GPU市

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“廉價”版AirPods Pro新料:最早4月量產

蘋果正在打造一款價格相對低一些的AirPods Pro產品的消息其實挺早就有了,暫時的爆料把這款產品的名字叫做“AirPods Pro Lite”(這太不蘋果了……)。現在,根據DigiTimes報道,蘋果的供應商將會在第一季度末到第二季度初之間開始生產新的入


超能課堂(218):PC電源中大大小小的電容,都起着什麼樣的作用?

在兩個非常靠近導體中間夾一層不導電的絕緣介質,這就是電容的基本結構。當電容的兩個導體之間賦予電壓後,電容就會儲存電荷, 這就是“電容”這個名字的來歷。此外電容其不僅能夠存儲電荷,同時也能釋放電荷,而且還

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