AMD Ryzen 5 4500U現身Geekbench 5排行榜：領先同級別十代酷睿
在1月的CES上AMD推出了備受矚目的移動鋭龍4000系列處理器，由於發佈會時間較短在當時只介紹了H與U系列的高端產品，實際上這代鋭龍產品線覆蓋非常的廣，規格也非常複雜，與鋭龍3000APU全系4核完全不同。
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微軟申請全新散熱系統專利，或許會配置在Surface Book 3上
在去年秋季的新品發佈會上，微軟對Surface Pro與Surface Laptop兩條產品線進行了更新，還推出了全新的Surface Neo以及Surface Duo兩款雙屏設備，然而大家期待已久的Surface Book 3卻沒有如期出現。當時大家都猜測，這是因為 微軟打算在Surface Book 3上“放大招” ，隨
三星新摺疊屏手機上手視頻首曝光：這樣的翻蓋手機可有當年的感覺？
翻蓋手機可以説是一種已經很罕見的手機形態了，大屏智能手機的普及讓大家現在在市面上大多看到的都是直愣愣的看起來相似的產品。不過，隨着摺疊屏技術的發展，新的翻蓋式手機好像又有了復活的苗頭，摩托羅拉就在去年
UFS 3.1規範公佈，更快的寫入和更低的功耗
JEDEC固態技術協會是微電子產業的領導標準機構，他是現在許多行業標準的定製者，現在高端手機上所用的UFS閃存標準是由他們所定製的，近日他們推出了UFS 3.1標準，新的標準將繼續使用UFS 3.0的物理層/傳輸層MIPI M-PHY v
AMD公佈2019年第四季度和全年財報，並透露新一代RDNA架構即將到來
在春節假期期間，AMD公佈了2019年第四季度以及2019年全年的財報，在過去的第四季度仲， AMD收入21.3億美元，營業收入3.48億美元，淨收入1.7億美元，而整個2019財年，公司收入67.3億美元，營
西部數據和愷俠宣佈其BiCS5技術開發成功：3D NAND堆疊層數達到112層
西部數據和愷俠（原東芝存儲）在1月30日 宣佈 他們的NAND 3D堆疊技術——BiCS，成功開發出了第五代，即BiCS5。這代技術將會用於TLC和QLC的生產，相對於上代BiCS4，在存儲密度上面有明顯增加。
BiCS4是96層堆疊，新的BiCS5將
Eve科技宣佈推出首款採用IPS面板的240Hz刷新率27寸1440p顯示器Spectrum
在放假前，我們編輯部還討論過現在市面上有沒有27寸、1440p分辨率、240Hz刷新率的顯示器，答案是有，只不過基本都是TN屏，而顏色表現更好的IPS面板在上述條件下還沒有對應產品。就在我們以為這類產品還需要
AMD發佈新Radeon腎上腺素驅動20.1.4：為《魔獸爭霸3：重製版》優化
大家新春快樂。AMD於年初四的早上為我們 帶來了新的顯卡驅動 ，版本號為20.1.4，是這個月的第四個驅動版本。
這版驅動為即將於今天發售的《魔獸爭霸3：重製版》和《蠻荒星球之旅》提供了優化。其中，Radeon RX 5700
輕鬆覆蓋500平方米，網件Orbi WiFi 6路由器套裝開箱圖賞
與WiFi 5相比，WiFi 6由於引入了OFDMA技術和1024-QAM調製模式，因此其不僅相比WiFi 5有速率上的優勢，在同時連接的設備數量上也有明顯的提升。不過WiFi 6終歸是無線網絡，依然會存在覆蓋範圍的限制，而為了解決這個問題，MESH
三星S20系列歐洲售價、上市時間曝光：900歐元起，3月13日開賣
三星已經宣佈將會在2月12日凌晨發佈旗下最新的S20系列產品，爆料顯示還有一款新形態的這些屏手機。目前，關於三星將要發佈的S20系列機型硬件方面的爆料已經基本上曝光完畢，發佈會差不多就等一個售價以及開
