追風者（Phanteks） 宣佈 ，推出Eclipse G370A機箱。追風者表示，這是專為高性能系統打造的工作站設計，支持服務器級主板，覆蓋了高氣流網格，為最苛刻的組件提供了充足的氣流，以便實現最佳散熱性能，非常適合創作者、開發人

Thermaltake（曜越） 宣佈 ，推出WAir風冷散熱器（CL-P140-CA14BL-A）。這是專為工作站配置而設計的產品，支持Intel LGA4677和AMD sTR5/SP6插座，確保了與最新工作站處理器最廣泛的兼容性。

WAir風冷散熱器採用了全黑的外觀

由於2nm工藝的良品率問題持續，去年三星決定暫停在美國德克薩斯州泰勒市晶圓廠的人員部署，推遲第一座晶圓廠的投產時間，也推遲了第二座晶圓廠的設備和基礎設施訂單。三星在今年 發佈 了一份聲明，表示項目還在按計劃

隨着台積電（TSMC）於今年下半年開始量產N2工藝，首批2nm芯片將會在2026年上市。蘋果作為台積電頭號客户，很可能會首先用在iPhone 18系列的A20和A20 Pro上。蘋果其他芯片也會跟進，引入N2工藝，並採用新的先

三星今年帶來了旗艦級的Galaxy S25系列智能手機，全面升級了內存配置，從Galaxy S24系列的8GB提升至12GB起步，其中Galaxy S25和Galaxy S25+配備了12GB，而Galaxy S25 Ultra除了12GB外，還能可選更大的16GB，同時三星還在

三星 宣佈 ，推出Exynos 2500。雖然三星代工部門在3nm GAA的糟糕表現，直接影響到了Exynos 2500的開發和量產工作，但是最終克服了一切困難，成功帶來了這款SoC。按照之前的説法，Exynos 2500將用於即將推出的Galaxy Z Flip 7上。

Exynos

近日微軟宣佈與AMD建立“多年戰略合作伙伴關係”，雙方將共同開發包括下一代Xbox主機在內的多款設備芯片。在更早之前，索尼也確定選擇AMD提供的解決方案，打造下一代PlayStation主機。

據VideoCardz 報道 ，無論下一代PlayStation還是Xbox，都將選擇AMD UDNA

本月初有 報道 稱，英特爾在這個月已經通知員工，將啓動新一輪裁員，預計7月中旬開啓，首輪裁員將在月底完成。與以往不同，這一次裁員主要涉及英特爾工廠的員工，內部製造部門是英特爾代工重組工作的核心。隨後又 傳出

半導體製造商瑞薩電子（Renesas Electronics） 宣佈 ，已經與美國碳化硅（SiC）芯片製造商Wolfspeed及其主要債權人達成了重組支持協議。瑞薩電子預計，根據該項協議，2025財年上半年將出現約2500億日元（約合16.95億美元/人民幣

麗台主要負責提供英偉達的專業圖形解決方案，用於數據科學和HPC工作負載，遊戲顯卡相對比較少。過去十年裏，麗台的遊戲顯卡也主要在亞洲銷售。在今年3月，麗台推出了基於新一代Blackwell架構的產品：WinFast RTX 50系列HURRICANE顯卡。

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