近日有消息指，三星計劃降低部分 DRAM 產能，以確保全球大缺貨的 CIS 晶片，以滿足這部分的客戶需求。CIS 即圖像 Sensor，也就是 CMOS 元件，於這部份的生產上，三星現時在全球的份額僅次於 SONY。以近日發佈的小米 11 為例，前後四個鏡頭
層層疊式無線充 !! Apple 最新專利將 MacBook、iPad 化身無線充電基地台
近日，Apple 向美國專利局申請專利，內容描述指將無線充電網置內建到 MacBook 或是 iPad 中，讓這其可為其他裝置充電，包含 iPhone、Apple Watch 或是 AirPods。
Apple 近年致力向無線充電技術發展，近期亦推出不少無線充電裝置，包括 MagSafe 保護皮套、MagSafe Duo 充電器
因應成本持續上升 – ASUS 將於本年度開始調高零組件售價
稍早在 ASUS PC DIY Group 的 Facebook 專頁上，ASUS 的技術產品營銷經理 Juan Jose Guerrero III 刊發了一則帖文，指出 ASUS 將於 2021 年開始調高相關零組件的 MSRP。
內容指由於受到持續上升的零件成本、營運成本、物流成本與關稅因素，使 ASUS 不得不調漲相關產品
CD Projekt Red 遭集體訴訟 – 被指控隱瞞《Cyberpunk 2077》遊戲的完成度過低
上個月 12 月 10日，CD Projekt Red 正式推出最新的遊戲巨作 Cyberpunk 2077 並上市發售，遊戲一推出就熱烈的發迎，主要是遊戲推出日期已經延遲多次，萬眾期待。
不過遊戲一推出，就被指存在極大量的 Bug，當中亦不乏一些嚴重的問題，
RX 5700 只需 79 日回本!! 最新的 GPU、CPU 掘礦成本與利潤參照
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近期，虛擬加密貨幣的價格紛紛創新高，比特幣的單價更創下超過 3.1 萬美元的新高，而以太幣亦升至 1000 美元以上，還有不少人氣加密貨幣在最近的幣值都飆高。
以以太幣為例，2020 年初的價格還不
3 月發佈 ? Apple 新款 14″ 16″ Macbook 或升級至 12 / 16 核心自研處理器
2020 年尾，Apple 推出搭載自研 M1 八核心處理器的 Mac 產品，並成功獲得大量支持。 由於 Apple 已打算在兩年內將 Mac 產品線退出 Intel 處理器，所以不難猜測更多 M 系列晶片正在準備當中。
根據最新的爆料指，新款 Mac 產品預定於 3 月發佈
RDNA 3 採用多晶片結構? AMD 正式提交 Chiplet 小晶片專利申請
隨著半導體的製程發展越來越精細，晶片規模的限制亦越來越大。傳統的單個大晶片策略已經行不通，而 Chiplet 小晶片將成為新的的發展方向，AMD 的 Ryzen、Threadripper、EPYC 三大產品線皆在這個方向發展，且取得了不俗的成果。
而最新消息指 AMD 要
對手太強 加速上線 ? NVIDIA 傳出 RTX 3080 / 3070 Super 將提早出發
NVIDIA 這一代採用 Ampere 架構的 RTX 30 系列至今仍只有四款型號推出市面，但後續的規劃又多又亂，對此已有不少未推出型號的傳聞。而近日最新的傳聞，指本來應該是第二代升級版的 Super 系列可能也準備要來了。
此前的爆料指 NVIDIA 計劃在 1
原生支援第 11 代 CPU – 全新 Logo 設計曝光了 Intel 500 系主機板晶片型號
趕在 CES 2021 正式揭幕前，外媒 VideoCardZ 曝光了一批 Intel 500 系列主機板晶片組的 LOGO，當中包括 Z590、B560 和 H510 分別定位高中低三階。於爆料的消息可見，500 系列晶片組將原生支援 PCI-E 4.0、DDR4-3200
M1 只是放大版? Apple M1、A14 內核電路設計大對比
當 Apple 正式發布首款自研 M1 晶片時，有人認為它其實只是 A14 晶片的放大版，當中採用的架構相近，且皆由台積電 5nm 製程生產。而半導體分析機構 TechInsights 近日就釋出了 M1、A14 的內核電路設計對比圖，清晰地呈現二者的不同
