be quiet! IO Center 生態系統 展示全新風冷、水冷、風扇、電源、機箱
【Computex 2026 現場報導 ✅】be quiet! 於 Computex 2026 大展身手,全面展示旗下風冷散熱器、水冷散熱器、電源供應器、散熱風扇、機箱及多款周邊配件,突顯其在靜音與效能之間極致平衡的品牌精神。焦點產品包括全新 Dark Rock 6、Dark Rock
ADATA @ Computex 2026 新品 DDR5-10000 記憶體、NFC 智能 SSD
【Computex 2026 現場報導 ✅】ADATA 於剛結束的 Computex 2026 大會上,首度展出多款高效能記憶體及 SSD 全新產品。焦點包括:速度最高可達 DDR5-10,000 的 XPG NOVAKEY RGB DDR5 記憶體、具備 NFC 解鎖功能的 Urban Tapsafe 外置 SSD,以及全新旗艦級 XPG MARS 9
ARCTIC 展出全新 Xtender Mini 全景機箱 最新 Freezer 61 風冷、BioniX 風扇登場
【Computex 2026 現場報導 ✅】ARCTIC 在 Computex 2026 熱力展出,充分展現其在電腦散熱領域的深厚實力和創新精神,涵蓋機箱、散熱器、散熱風扇及智能風扇控制方案,為家用 PC 電腦用家提供多樣性豐富的選擇。其中備受矚目的 Xtender Mini 機殼
振華推出 Leadex 3600W 白金電源 支援 ATX 3.1 規格 原生 4 路 12V-2x6
【Computex 2026 現場報導】振華 Super Flower 在剛落幕的 Computex 2026 大會上,展出了多款全新的電源供應器及機箱產品。其中最受矚目的,必然是輸出功率高達 3600W 的 Leadex Platinum ATX 3.1 電源供應器。此外,針對遊戲玩家推出的全新 Leadex VIII Platinum
Cooler Master @ Computex 2026 散熱器、機箱、電源新品全面曝光
【Computex 2026 現場報導 ✅】在 Computex 2026 大會期間,Cooler Master 於台北內湖總部舉辦了年度新品展示會,主題為「THERMAL AUTHORITY,EVERY AI REALITY」。隨著 AI 運算需求急增,系統穩定性對散熱的要求愈來愈高。Cooler Master 藉著今次展會,展示了他們如何將在 AI
ARCTIC 展出全新 Xtender Mini 全景機箱 最新 Freezer 61 風冷、Bioni X 風扇登場
【Computex 2026 現場報導 ✅】ARCTIC 在 Computex 2026 熱力展出,充分展現其在電腦散熱領域的深厚實力和創新精神,涵蓋機箱、散熱器、散熱風扇及智能風扇控制方案,為家用 PC 電腦用家提供多樣性豐富的選擇。其中備受矚目的 Xtender Mini 機殼
KLEVV 展出全新 DDR5、Gen 5 SSD 次世代 SOCAMM2 與 EXPO ULL 記憶體曝光
【Computex 2026 現場報導 ✅】LEVV 於今年 Computex 大會上強勢展出旗下最新 DDR5 記憶體模組及 SSD 新品。記憶體部分涵蓋 CRAS V RGB PRIME、LITE V RGB、CRAS Vα RGB 與 BOLT Vα;SSD 產品線則帶來全新的 GENUINE G540、CRAS C925G Lite 與 S2 外置 SSD。此
BTF 3.0 概念機、30 週年紀念版 5090 D V2 Colorful Computex 2026 新品全面看
【Computex 2026 現場報導 ✅】Colorful在 Computex 2026期間,於台北萬豪酒店展出了多款新產品,當中包括採用全新 BTF 3.0標準、完全取締電源線材的概念主機,另外亦展示了 30週年紀念版 RTX 5090 D V2 ARCANIX OC 顯示卡、可當作顯示器
Seasonic 隆重展示 80 PLUS Ruby 5400W 電源 更高標準的 PRIME Enterprise 旗艦系列
【Computex 2026 ✅】隨着 AI 技術的急速推進,從資料中心到工作站,甚至延伸至家用個人電腦,高性能、高功耗平台的需求正以前所未有的速度增長。為了滿足多張 AI 運算顯示卡的供電挑戰,Seasonic 於 Computex 2026 隆重展示多款全新電源
Jonsbo 展出全新 360mm 水冷散熱器 325W 解熱能力 多款全新風扇、機箱
【Computex 2026 現場報導 ✅】Jonsbo於 Computex 2026大會上展出多款新產品,其中包括多款全新一體式水冷散熱器,當中包括具備 3.95吋 IPS 螢幕、加厚風扇設計、解熱能力達 325W TDP的 TX-360,要壓制 Intel LGA 1851及 AMD AM5平