台積電的CoWoS封裝是一項2.5D封裝技術，它可以把多個小芯片封裝到一個基板上，這項技術有許多優點，但主要優勢是節約空間和功耗降低，AMD的Fury和Vega系列顯卡就是使用這一技術把GPU和HBM顯存封裝在一起的，現在根據最新消息，NVIDIA將會成為台積電CoWoS封裝的三個重要客户之一，另外兩個是賽靈思和海思。

這表示NVIDIA、賽靈思和海思將會獲得台積電CoWoS的大部分生產能力，台積電每月可以產出6000到8000個這樣的晶圓，可以提供足夠的才產品，AMD雖然也有使用CoWoS技術進行封裝的產品，但 DigiTimes 並沒有將AMD列入前三的位置。

其實NVIDIA過去已經有在使用CoWoS封裝，甚至可以追索到帕斯卡時代，GP100和GV100就是兩款使用CoWoS封裝的產品，這些核心使用在Titan、Quadro和Tesla產品中，所以我們其實別太指望NVIDIA這些使用CoWoS封裝的GPU會出現在消費級市場上，畢竟這東西成本相當高，沒啥意外的話依然是會出現在Titan、Quadro和Tesla產品線上。

當然了NVIDIA早就在研究MCM GPU架構，不過下一代的Ampere GPU並沒有任何使用MCM的相關信息，而更下一代的NVIDIA GPU代號是Hopper，它倒是會有可能用上MCM技術。