英特爾在“英特爾加速創新：製程工藝和封裝技術線上發佈會”上，展示了一系列底層技術創新，併為其製程節點引入了全新的命名體系，公佈了現在到2025年的工藝路線圖。在介紹過程中，英特爾結合自己許多未來會發布的產品，包括Alder Lake、Meteor Lake、Sapphire Rapids和Granite Rapids等。

相比今年將要推出的Alder Lake，更引人注目的是Meteor Lake，也就是第14代酷睿系列處理器，預計將會在2023年發佈。英特爾會在Alder Lake引入LGA 1700插座，之後的Raptor Lake會繼續沿用，而Meteor Lake則有可能更換新的插座，據稱是LGA 1800插座，將支持PCIe Gen5標準和DDR5內存。

Meteor Lake是英特爾首個面向消費市場的7nm製程工藝（Intel 4）產品，加入了EUV光刻技術，並會使用Foveros封裝技術。這意味着Meteor Lake可進行模塊化設計，搭配不同製程節點的模塊進行堆疊，封裝內有可能是首款使用其他晶圓廠（台積電）製造的模塊。Foveros封裝技術可以將重新設計、測試、流片等過程統統省略，直接將不同IP、不同工藝的各種成熟方案封裝在一起，從而大幅降低成本並提升產品上市速度。此前，英特爾已經決定在2023年起會將個別的芯片生產外包給第三方，而Foveros封裝技術有利於英特爾為自己的芯片更好地安排生產。

據英特爾的介紹，Meteor Lake將採用Tile設計，會有三個模塊，分別是計算模塊、SOC-LP模塊（負責I/O）和GPU模塊，其TDP會在5W到125W之間。不過英特爾一直沒有透露，Meteor Lake會有多少個核心，將如何配置。此外，Meteor Lake很有可能是英特爾首款告別環形總線互連架構的處理器，將採用新的互聯方式代替。在這一代產品上，英特爾會大幅度提高其圖形技術。目前英特爾處理器和核顯最大配置96個EU，但是到了Meteor Lake，其最低配置就是96個EU，最高可配置192個EU，上限提高了一倍。

Meteor Lake會採用新的性能核心，被稱為“Redwood Cove”的核心架構，以代替Alder Lake上使用的“Golden Cove”。據此前英特爾泄露的文檔資料顯示，“Redwood Cove”為了適應在不同的晶圓廠生產，重新做了設計，這意味着很可能台積電未來會生產部分Meteor Lake處理器所需要的計算模塊，又或者將第三方代工列入備份方案。

在今年5月份的J.P. Morgan Global TMC Week活動上，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）宣佈，Meteor Lake的計算模塊已完成“Tape in”這一步驟，隨後高級副總裁兼客户端計算事業部總經理Gregory M Bryant在推特賬户也予以確認。“Tape in”是較為新的一個術語，意味着採用不同工藝的模塊進行堆疊，再使用英特爾Foveros封裝技術將不同模塊整合封裝，而Meteor Lake將是應用這種設計的產品之一。