雖然今年陸陸續續推出的驍龍865手機大都在硬件上表現得很強悍，新的LPDDR5內存、UFS 3.0/3.1閃存、更強大的相機、更大的電池容量以及更加優秀的屏幕等等。但是，在這些大家看着很優秀的硬件之後，各家推出的機子也變得不再輕薄，你看小米正式衝擊高端市場的小米10系列手機，手機再貼個鋼化膜，機身厚度就妥妥地超9mm，要知道這個厚度的機子，在近幾年可都不常見了。

在硬件堆疊之後的智能手機還能再變得輕薄嗎？我們可以從美光最新推出的uMCP產品來了解一下。 美光公司本週宣佈推出業界首款多芯片封裝（MCP）產品 ，uMCP將集成LPDDR5-6400 DRAM以及96L 3D TLC NAND閃存，主要面向中端5G智能手機。

美光uMCP5已雙通道排列方式將12GB LPDDR5內存、256GB UFS閃存以及主控打包在一起進行封裝，LPDDR5內存採用了其第二代10nm工藝技術製造，閃存方面則是沒有公佈更多信息。

美光將內存和閃存打包封裝之後，一個很直接的效果就是減少了相關元器件的空間佔用。據美光公司透露的數據，uMCP5的空間比獨立的LPDDR5內存以及UFS閃存的佔用空間少了40%。此外，美光還表示，相較於上一代解決方案，uMCP5的存儲以及存儲帶寬也都增加了50%。

在5G網絡的逐步普及、手機硬件堆料越來越瘋狂的情況下，如何減少元器件的內部佔用空間則是成為行業需要思考的一個問題。美光通過把內存和閃存芯片打包的方式來釋放這些元器件所需要的空間，面向中端5G機型。而高端機型，則是可以以PoP的方式把SoC以及RAM封裝在一起。

除了壓縮空間之外，美光uMCP產品的出現也將滿足手機對於LPDDR5內存以及更高規格閃存的需求，特別是在5G手機逐漸普及以及相機硬件變得更為強大的情況下。