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Apple、Intel 達成初步協議 部份晶片交 Intel 代工 減少對 TSMC 依賴
HKEPC
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May 9, 2026, 7:25 a.m.
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【再合作 ... ㊙️】外媒報導,Apple 已與 Intel 達成關鍵合作協議,預計將利用其最先進的 Intel 18A(1.8納米級)製程技術,為 Apple 代工生產自研晶片。此舉意味著 Apple 執行多年的「獨家委託 TSMC」策略出現鬆動,亦標誌著 Intel 在重返晶圓代工巔峰的道路上取得重大勝利。
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