上個月，中國初創公司DeepSeek發布其最新人工智慧模型時，它讓北京距離一個多年來一直努力構建的未來又近了一步。

在與美國技術的一次雖小但意義深遠的切割中，DeepSeek首次宣布，其 新模型 已針對中國科技巨頭華為生產的晶片進行了優化。這是中國 長期推動 先進技術國產化、減少對西方創新依賴的重要里程碑。

儘管全球大多數領先的人工智慧系統仍然依賴美國晶片巨頭英偉達的半導體，但中國的人工智慧企業正越來越多地轉向國產替代方案。

DeepSeek宣布這一消息的時間點——恰好在本週川普總統與中國領導人習近平計劃舉行峰會之前——也讓北京在貿易談判前增添了新的信心，美國對英偉達晶片的出口管制並未阻斷中國人工智慧的發展進程。

中國若能在實質意義上減少對美國人工智慧技術的依賴，不僅可能削弱美國出口管制的效力，還將令華盛頓失去一張制衡北京的關鍵籌碼。自DeepSeek的人工智慧技術令美國科技業為之震動、並成為中國追求科技自給自足象徵之後，這種前景變得更加緊迫。

在去年兩國領導人會晤之前，川普曾表示，他計劃與習近平討論英偉達最強大的人工智慧晶片，這引發了外界猜測：美國可能會放鬆對相關技術的限制。

但在華盛頓多年來 阻止中國企業 購買某些先進技術產品之後，DeepSeek、月之暗面等公司已開始圍繞這些限制來重新設計人工智慧系統，而非坐等限制解除。這包括探索如何讓模型在英偉達之外更多種類的處理器上運行。

「美國的出口管制並沒有凍結中國的人工智慧發展，」北京Counterpoint Research的人工智慧首席分析師孫薇表示。「它們正在迫使中國建立一套替代性的技術棧。」

DeepSeek表示，其最新模型可以使用華為晶片進行推理，即讓人工智慧系統能夠更快速、更準確地回應用戶的過程。相比訓練——即教會模型如何運作這一高強度計算過程——推理通常需要更少的算力。據兩位不便公開發表意見的半導體業內人士透露，DeepSeek在訓練系統時仍然依賴英偉達晶片。

目前尚不清楚DeepSeek是如何獲得這些晶片的，不過中國企業仍然可以遠程使用部署在中國境外數據中心裡的英偉達晶片。DeepSeek未回應置評請求。

華為表示，計劃在今年推出一款用於訓練的晶片。但它同時也表示，其產品要達到英偉達現有產品的性能水平，還需再等一年。

中美人工智慧基礎設施之間日益分裂的局面正是英偉達首席執行官黃仁勛長期以來警告出口管制可能導致的後果。

他 曾表示 ，這些限制只會促使中國企業加快研發國內替代方案，最終可能導致市場一分為二：中國人工智慧系統運行在中國晶片之上，西方則繼續使用美國硬件。

作為全球人工智慧晶片的主導製造商，英偉達本可以從不受限制地進入中國市場中獲得好處。但黃仁勛認為，嚴格的限制最終將削弱美國對中國人工智慧產業的影響力，從而損害美國自身利益。

與習近平上次會面兩個月後，川普批准英偉達向中國出售H200——其最強大的晶片之一。

但自那以後，這些晶片一直受困於兩方面的壓力：一方面是華盛頓的立法者，他們要求更嚴格地監督這些晶片在中國的使用；另一方面是北京，它已指示中國科技公司採購國產晶片。

商務部長霍華德·盧特尼克上月在參議院撥款委員會作證時表示，實際上並無H200晶片運抵中國；英偉達在今年提交的監管文件中也表示，尚未從對華銷售H200中產生任何收入。在本週北京峰會前夕，英偉達晶片在中國的命運並不比川普與習近平上次會面時更加明朗。

分析人士預計，中國對美國出口管制的不滿情緒將成為兩國領導人會談議題的一部分。

「晶片出口管制一直是中國反對的問題，」上海復旦大學副教授江天驕說。但他表示，隨著中國晶片製造能力的不斷提升，官員們或許並不想干預中國減少對美國技術依賴的努力。

儘管在出口管制下，中國科技公司仍在持續發布高性能的人工智慧系統，但中國在晶片製造領域追求技術自給自足的努力仍面臨重大障礙。生產部分華為晶片的中芯國際在大規模 量產方面一直面臨困難 ，其生產的晶片良品率較低、能耗也高於外國競爭對手。

華為的應對辦法是將大量性能較弱的晶片捆綁在一起，以達到更先進處理器的算力——這一策略有賴於中芯國際實現大規模量產。然而，中國晶片製造商今年預計生產的先進半導體仍只是英偉達等外國企業產量的極小一部分。

在華盛頓收緊管制之前，華為的許多晶片由台積電製造。台積電生產全球大部分先進晶片，包括英偉達的晶片。

加拿大研究機構TechInsights首席戰略官、拜登政府時期商務部官員丹·金表示，出口管制限制了中國製造大規模先進人工智慧晶片的能力。但他同時也指出，這些限制也推動中國科技公司以新的方式進行創新。

中國企業正試圖重新定義人工智慧競賽的成功標準。多年來，行業內最先進的系統，都出自那些能夠投入數十億美元、組建龐大高性能晶片集群的公司。

如今，華為等公司押注於另一種可能：未來的成功或許不再主要取決於誰擁有最多的計算能力，而是取決於誰能建立一個足夠好、能夠滿足大多數現實應用需求的晶片、人工智慧模型與應用程序的一體化生態系統。通過與DeepSeek這樣的人工智慧模型開發商緊密合作，華為可以對硬件進行定製化調整，以更好地支持在其上運行的軟體。

在DeepSeek發布最新模型時，華為表示，雙方實現了「芯模技術緊密協同」。

在描述其模型的技術論文中，DeepSeek詳細闡述了晶片製造商可以如何改進產品，以提升與其系統的適配性能。

喬治城大學安全與新興技術中心分析師雅各布·費爾德戈斯說，「DeepSeek是在向華為和其他公司喊話：『請做出這些修改，這樣我們就能從你們的晶片中獲得更好的性能。」