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華為披露芯片設計突破性進展,尋求化解美國制裁
Radio France Internationale
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May 25, 2026, 4:33 a.m.
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路透社5月25日報道,華為日前在上海舉行的一場半導體研討會上表示,公司計畫在未來五年內,通過一項全新的芯片技術路線,製造達到行業領先水平的半導體產品。這一表態也被外界視為中國在美國技術限制背景下,繼續推進高端芯片自主研發的重要信號。
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