【1.4nm* ㊙️】沒有 EUV 光刻機怎麼辦？華為 25 日在 IEEE 舉行的 ISCAS 2026 大會上發布了「時間微縮」技術，稱為「韜定律」（Tau Scaling Law）。華為預計到了 2031 年，基於該定律所設計的高階晶片，其電晶體密度將可達到與 1.4nm 製程「*等效」的水平。在美國科技制裁下，試圖透過晶片架構設計突圍。