中國電信設備巨頭華為日前發表半導體領域新定律"韜（τ）定律"，宣稱透過芯片堆疊技術可繞過先進製程限制，引發市場高度關注。英偉達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5月28日）表示，"這對華為來說是突破，但對台積電並不是威脅"，台積電和台灣發展3D封裝與芯片堆疊技術已長達10年。