自2025年第二季度以來，通用型DRAM價格暴漲，反映了市場供不應求的趨勢，不過三大原廠的HBM採用了年度議價機制，導致合約價無法及時反映市場的季度漲價趨勢。隨着時間來到2026年第二季度，買賣雙方正在對2027年成為主流的HBM4進行供應談判，情況可能會發生改變。

據TrendForce 報道 ，考慮到現在DRAM市場的整體市況，加上本身HBM的高成本及製造難度，三大原廠，即三星、SK海力士和美光預計都將大幅調高2027年HBM的報價。

市場統計數據顯示，HBM單片晶圓產值已於2026年第一季度被DDR5 64GB RDIMM反超，導致HBM的利潤率也因此低於DDR5 64GB RDIMM。因此這次新的HBM供應協議被三大原廠視為恢復價格水平的談判，也將作為調節HBM與通用型DRAM產能分配的依據，以確保未來HBM4可作為AI訓練及推理基礎建設核心零部件，持續驅動AI生態系統的發展，並同步帶動RDIMM、服務器LPDDR乃至邊緣設備所需DRAM的全面需求。

在AI基礎設施加速建設帶動下，HBM需求在2026至2027年期間持續高漲，不過動能有所不同。2026年HBM需求主要來自AI ASIC芯片對容量的升級，推動整體出貨量上升。到了2027年，英偉達Rubin Ultra平台將單顆GPU的HBM容量提高至384GB，加上部分AI ASIC芯片的拉動，放大了對HBM位元需求。

TrendForce預計，三大原廠2025年至2027年HBM投片量估計佔整體DRAM投片量的18%、22%和30%，而HBM位元供給則將佔整體DRAM位元供給的8%、9%和13%。2027年隨着HBM迭代，三大原廠在議價中大概率會取得明確的定價主導權。