主攻DRAM的長鑫存儲（CXMT）是國內最大且唯一一家能夠製造DDR4、LPDDR4和LPDDR4X芯片的廠商，去年終於切換到DDR5、LPDDR5和LPDDR5X芯片，趕上了時代發展的步伐。除了升級工藝並增加新一代DRAM顆粒的產量外，長鑫存儲還積極開展HBM的開發。

據Wccftech 報道 ，在人工智能（AI）熱潮的推動下，雖然AI芯片需求旺盛，但是由於國內DRAM行業受到美國政府的出口管制，對於HBM的需求遲遲沒有得到滿足。最新的一份報告顯示，隨着過去幾年的努力，中韓在HBM領域的差距已快速拉近，現在縮小至三年，技術提升的關鍵正是長鑫存儲。

英偉達在基於Hopper架構的H100上引入了HBM3，最初容量為80GB，隨後又升級至144GB，而這也是最早被限制在中國銷售的型號之一。為了滿足美國的出口管制，英偉達後來又推出了特供版H20，削弱了部分規格，帶有96GB的HBM3。由於沒有HBM3支持，國內廠商開發的AI芯片在性能上受到了很大限制，想提供H100同等級的產品也非常困難。

現階段國內HBM3在生產方面與三星和SK海力士，但是長鑫存儲在技術方面已經達到了同等水平。有消息人士透露，儘管良品率仍然是長鑫存儲所面臨的主要制約因素，不過技術層面已經具備生產HBM3的能力。

目前長鑫存儲正在努力推動擴產，預計到2026年末，產能將提升至每月30萬片晶圓。