據TrendForce 報道 ，SK海力士正在準備大規模擴張DRAM產能。目前SK海力士已經和主要供應商分享計劃，大概到2030年至2031年前後，將DRAM產能提升至幾乎當前（每月約55萬片晶圓）翻倍的水平，其中也包含了在無錫的產能（每月約20萬片晶圓）。這與其集團董事長崔泰源最近在COMPUTEX 2026上的表態一致，未來五年內全速將整體晶圓產能翻倍。

SK海力士的擴建工程大部分 集中 在韓國京畿道龍仁市的龍仁半導體集羣，這是一個超大型半導體制造園區。首座晶圓廠內建六座潔淨室，首批設備計劃提前安裝，從2027年5月前移至2027年2月。預計到2030年上半年能每月增加36萬片晶圓，增強SK海力士對客户需求的響應能力。

另外一項擴建工程 位於 韓國忠清北道清州市的M15X，計劃2026年下半年開始運營，初始產能為每月4萬片晶圓，2027奶奶提升至8萬片。

值得注意的是，目前SK海力士所有新增的產能均被指定用於DRAM芯片的生產。至於SK海力士另一項重要業務NAND閃存，關注的重點並非如何快速擴張產能，而是技術的迭代升級，比如增加堆疊層數，側重點完全不同。