台積電（TSMC）的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一項2.5D封裝技術，可以將多個小芯片封裝到一個基板上，最早發佈於2012年。這項技術有許多優點，但主要優勢是節約空間、增強芯片之間的互聯性和降低功耗。AMD曾在Fury和Vega系列顯卡上，就是通過CoWoS封裝將GPU和HBM顯存封裝在一起，後來英偉達在GP100和GV100這樣的計算卡上，也開始使用了這項技術。

經過多年的發展，已經成長為半導體業巨頭的台積電，在部署先進芯片封裝技術方面也有了快速發展。在十年的時間裏，CoWoS封裝已經經過了五代的發展，目前採用CoWoS封裝的產品分佈在消費領域和服務器領域。據Wccftech 報道 ，台積電將會在今年晚些時候正式推出第五代CoWoS封裝解決方案，其晶體管數量將是第三代CoWoS封裝的二十倍。

第五代CoWoS封裝將會增加三倍的中介層面積，八個HBM2E堆棧使其容量達到128GB，還會有全新的硅通孔（TSV）解決方案等。採用該解決方案的產品也會很快看到，就是AMD即將推出的CDNA 2架構產品，代號Aldebaran的Instinct MI200計算卡。

這也是AMD第一款採用MCM（Multi-Chip-Module）多芯片封裝的產品，擁有16384個流處理器，配置128GB的HBM2E顯存。Instinct MI200計算卡計劃在2022年內推出，接下來可以期待英偉達採用CoWoS封裝的產品了。

台積電目前還在開發第六代CoWoS封裝解決方案，以集成更多的小芯片和DRAM芯片，仍未確定最終方案，預計可以在同一封裝內容納兩個計算芯片和八個或以上的HBM3 DRAM芯片，可能會在2023年推出。台積電還會提供新的散熱解決方案，應用新材料使熱阻降低至此前的0.15倍，會更有利於散熱。