近期三星的勢頭比較猛，根據分析公司IC Insights的數據，在2021年第二季度超越英特爾，成為全球最大的半導體產品供應商。此外，市場調研公司Trendfocus的數據顯示，2021年第二季度在SSD的出貨數據和出貨容量上，三星都佔據了最大的份額。

據ComputerBase 報道 ，在HotChips 33上，三星宣佈正在開發8層TSV的DDR5內存模塊，容量比DDR4內存大一倍，這意味着512GB的內存模塊成為了可能。雖然新一代的服務器處理器可以支持非常大容量的內存，但實際操作起來仍然有比較大的差別，很重要的一個原因就是DDR4內存模塊的容量問題。一般情況下，DDR4內存模塊最常見的仍然是32GB或64GB，128GB容量的也不多了，讓大容量內存變得更便宜更容易生產非常有必要。

三星通過優化封裝，DDR5內存模塊的高度將低於4層的DDR4內存。由於管芯之間的間隙減少了40%，間隙會更細，加上薄晶圓處理技術，高度降低成為了可能。更重要的是，8層TSV的DDR5內存模塊會有更好的散熱能力。三星表示這種DDR5內存相比DDR4內存會有85%的性能提升，速率高達7.2 Gbps，電壓為1.1V甚至更低。當然，這麼大容量的產品主要針對的是數據中心市場，與普通消費者之間還有段距離。

三星預計2023年至2024年之間，主流市場才會逐漸過渡到DDR5內存。在數據中心市場變化會更快一些，這也是三星計劃在今年年底前開始生產512GB的DDR5-7200內存模塊的原因。