英特爾正在推進Nova Lake-S的開發，計劃在2026年末發佈。一同到來的還有支持新一代LGA 1954插座的900系列芯片組，其中Z990屬於旗艦級，另外還有次一級的Z970，雖然兩種規格有所差別，但是均採用了相同的PCH芯片。

據VideoCardz 報道 ，近日有網友透露，Z970和Z990所使用的PCH芯片封裝尺寸為25 x 24 mm，封裝面積約為600mm²，芯片尺寸為11.15 x 6.5 mm，芯片面積約為72.5mm²。相比之下，Z890所使用的PCH芯片封裝尺寸為28 x 23.5 mm，封裝面積約為658mm²，芯片尺寸為11.376 x 8.165 mm，面積約為92.9mm²。這意味着下一代PCH芯片縮小了22%，整體封裝減少了8.8%。

雖然Z970和Z990所使用的PCH芯片變小了，但是功耗卻比Z890更高。Z970和Z990的基礎功耗分別為6.4W和7.9W，都高於Z890的6W，同時新的芯片組最高工作温度均為113℃，都比上一代高出5℃。另外Z990的峯值功耗達到了14W，主要是提供了PCIe 5.0的支持，而Z890僅支持PCIe 4.0標準。