去年末，亞馬遜 推出 了新的定製芯片Graviton5。亞馬遜表示，這是基於Arm架構的設計，是其迄今為止最先進的定製芯片，適用於廣泛的雲工作負載，在保持領先能效的同時，計算性能比上一代提升了多達25%，能夠更快地運行應用程序，降低成本，並實現可持續發展目標。

近日亞馬遜展示了Graviton5的實物照片，由Annapurna Labs負責設計，採用了台積電（TSMC）3nm工藝製造，共擁有192個基於Neoverse V3的內核，每個對應1MB的專用緩存，支持12通道內存子系統，最高支持DDR5-8800規格，提供了超過800GB/s的封裝內存帶寬，另外還支持96條PCIe 6.0通道。

儘管採用異構芯片設計，但是Graviton5確保了其各小芯片之間具備完整的緩存一致性，這主要得益於420GB/s的芯片間互連帶寬，每個小芯片對應48個內核、3通道DDR5內存控制器、以及24條PCIe 6.0通道。

根據之前亞馬遜的介紹，這種高效的設計縮短了數據在核心間的傳輸距離，將核心間通信延遲降低了最多33%，同時提高了帶寬，以更快的數據交換速度在處理核心之間擴展。每個Graviton5核心可訪問的L3緩存容量是Graviton4的2.6倍，等待數據的延遲更少，應用響應時間更快。另外Graviton5的網絡與存儲帶寬也提升了15%至20%，從而實現更快的數據傳輸、更快的備份以及分佈式應用的性能提升。

亞馬遜的目標是讓Graviton5有更強的性能表現，比基於英特爾“Cascade Lake”或AMD“Genoa”的AWS G4實例高出25%的性能提升。