英特爾 宣佈 ，已經與美國國防部簽署一項協議，其英特爾代工服務事業部（IFS）將會為“快速保障微電子原型-商業項目（RAMP-C）”的第一階段提供商業代工服務。該計劃旨在使用位於美國的商業半導體代工廠來製造國防部關鍵系統所需的定製集成電路及商業產品。英特爾代工服務總裁Randhir Thakur表示，RAMP-C計劃將是商業代工廠客户和美國國防部都能利用英特爾在領先工藝技術方面的重大投資。

RAMP-C計劃將分多個階段進行，英特爾代工服務事業部將領導該計劃的第一階段，以在美國國內建立商業代工的基礎設施。整個RAMP-C計劃目標是加強美國政府的供應鏈安全，並加強美國在集成電路設計、製造和封裝的各個方面的領導地位。除英特爾外，包括IBM、Cadence、Synopsys在內的多家公司，都將為該項目提供相關的專業知識和技術。

自從英特爾宣佈“IDM 2.0”戰略後，英特爾就計劃大幅度擴充產能，以成為美國地區代工服務的主要供應商，其中包括了投資約200億美元在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠。該園區擁有英特爾最新的Fab 42晶圓廠，目前正使用10nm工藝製造微處理器。

在今年年初，另一間晶圓代工廠GlobalFoundries（格羅方德）也宣佈了將會與美國國防部建立戰略合作伙伴關係，以提供安全可靠的半導體解決方案。按雙方的合作計劃，將由GlobalFoundries位於紐約的Fab 8晶圓廠負責生產。