近年來，在人工智能（AI）熱潮的推動下，業界對於先進封裝產能的需求也變得越來越高，甚至有些趕不上先進計算芯片的產能擴張。去年下半年起，不少芯片設計公司開始對英特爾的EMIB先進封裝技術產生興趣，有意打造“前端投片台積電，後端封裝英特爾”的新模式。主要原因就是台積電的先進封裝產能面臨供應瓶頸，部分廠商希望能尋求其他途徑。

據TrendForce 報道 ，台積電持續加快先進封裝的產能擴張，以助力行業更接近於供需平衡。最近有投資機構表示，隨着台積電及其合作伙伴的努力，積極推動新的先進封裝產能建設，預計到2026年末，CoWoS封裝供需缺口預計將從目前約20%大幅縮小至10%，而且到了2027年，情況有望進一步得到改善。

台積電的先進封裝產能提升有助於緩解行業瓶頸，全球2.5D封裝產能的嚴重短缺問題終於看到了緩解的曙光。這與台積電的努力密不可分，要知道台積電計劃到2027年時會將CoWoS封裝產能增加超過60%，這是相當大幅度的提升。

上個月台積電曾在一次會議上透露，其CoWoS封裝產能從2022年至2027年之間將實現超過80%的複合年增長率。