隨着今年A20和A20 Pro的到來，蘋果的芯片將進入2nm時代。不過蘋果已經將目光放到了A22 Pro，因為這一款芯片很可能轉向1.4nm工藝。毫無疑問，台積電（TSMC）作為蘋果主要的製造合作伙伴，將承擔起生產任務，可是市場的不斷變化也讓蘋果有了其他的考慮。

據Wccftech 報道 ，蘋果計劃2028年發佈A22 Pro，這意味着明年的A21 Pro仍然是2nm工藝，或許是經過改進的“N2P”，比起A20和A20 Pro使用的N2要好一些。目前台積電正在加快1.4nm工藝生產線的建設計劃，去年開始建設名為Fab 25的新1.4nm工廠，投資約490億美元，預計最快2027年3月試產，2028年下半年實現量產。

按照台積電過去的説法，與N2相比，A14在相同功耗條件下，性能提升了16%，在相同頻率條件下，功耗降低了27%。為了充分發揮下一代半導體制造技術的潛力，芯片設計師可能需要使用更智能的電子設計自動化（EDA）工具。

傳聞台積電1.4nm晶圓的價格可能會大幅上漲，預計每片晶圓達到4.5萬美元，所以蘋果暫時只考慮在A22 Pro上使用1.4nm工藝，A22沒有決定。另外蘋果正在評估英特爾作為次級生產商，為iPad和Mac等產品製造相對低端的芯片。英特爾預計Intel 14A工藝將於2028年進入風險量產階段，隨後在2029年實現大規模生產。