Amkor 宣佈 ，已經與台積電（TSMC）達成一項為期十年的協議，旨在建立強有力的合作伙伴關係，提升美國亞利桑那州的先進封裝設施的能力，強化並加速對美國的投資，打造完善的半導體供應鏈生態系統，建立更為整合且具韌性的半導體供應鏈，並惠及廣泛的終端市場客户。

該協議為台積電建立了一個合作框架，以便從Amkor購買先進封裝及測試服務。雙方通過作為合作伙伴關係共同擴展產能，兩家公司旨在實現更高效、互利的運營模式，同時增強對客户不斷變化需求的支持能力。

隨着高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和先進電子產品需求的加速，先進封裝已成為系統級性能與集成的關鍵推動力。Amkor與台積電將通過這次的合作，提升該地區先進半導體封裝能力的同時，並加快終端市場客户的產品上市時間。

去年Amkor在亞利桑那州皮奧里亞市的先進封裝設施已經破土動工，整個園區包括多棟建築和高達750,000平方英尺的潔淨室，首座工廠計劃在2027年年中竣工，並於2028年初開始投入生產。該工程將投資約20億美元，預計創造約2,000個製造業工作崗位。