過去幾年裏，台積電（TSMC）幾乎一統整個先進製程半導體市場，將其他代工廠遠遠拋在了身後。在人工智能（AI）需求暴漲等各種因素推動下，台積電一改過往相對保守的策略，一方面加緊推動先進製程技術研發，另一方面從全球工廠建造、產能擴張、資本支出都大幅拉昇。2025年至2026年之間，台積電在全球範圍內同步新建與改造的12英寸晶圓廠達到了18座，其中新產能以2nm和3nm為主。

據TrendForce 報道 ，隨着台積電推動2nm和3nm生產線的建設，也在加速淘汰舊的製程節點。來自供應鏈的消息稱，台積電主要的28nm生產基地Fab 15A每月晶圓產量自2026年初以來，已經下降了超過25%，從20萬片降至15萬片晶圓。

長期以來，Fab 15A主要專注於22/28nm芯片的生產。產量下降與台積電積極尋求轉型有關，這裏將改造成4nm生產線，逐步淘汰舊設備。附近還有Fab 15B，不過仍然是生產7nm芯片的關鍵樞紐。

有分析指出，台積電選擇了雙管齊下的戰略：一方面收緊28nm產能，引導客户轉向12nm工藝；另一方面加大2nm製程節點的投入，併為未來的A14製程節點最好準備，並投資先進封裝及硅光子業務。這一轉變將提升資本效率，提高平均銷售價格。