今年2月，三星宣佈開始量產HBM4，並已向客户發貨商用產品。其結合了4nm基礎裸片（Base Die），並搭配1cnm（第六代10nm級別）工藝製造DRAM芯片，從量產初期就實現了穩定的良品率和行業領先性能，確保了三星在早期HBM4市場的領導地位。之前就有 報道 稱，自2026年初以來，搶佔先機的三星HBM4出貨量正在快速上升。

據TrendForce 報道 ，三星的HBM4在銷售方面已經取得了不錯的成績，量產四個月後，收入就已突破10億美元，也是業內率先走到這一關鍵里程碑的廠商。有業內人士表示，按照現在的出貨速度，預計截至6月末，收入將突破12億美元。

得益於更快得到資格認證及更早地出貨，外界也提高了對三星HBM4的出貨預期。反觀SK海力士，似乎對HBM擴張採取了更為謹慎的態度，而HBM已佔其收入的40%以上，現在更多地考慮優化利潤結構，而非參與產能競爭。

傳聞SK海力士正在放緩HBM4的增產步伐，由於當前DRAM價格走勢強勁，會將更多的資源轉向商用DRAM市場，以便將運營利潤率提升至接近90%的峯值。有分析稱，SK海力士在HBM市場的地位已經穩固，面臨的壓力有限，不再進一步推動下一代HBM擴產。

SK海力士直到今年第三季度才開始大幅拉昇HBM4的出貨量，因此全年目標出貨量大概率比預期要少一些，只是比三星略高甚至持平。