隨着人工智能（AI）和高性能計算（HPC）的推動，玻璃基板和麪板級封裝日益受到關注，其中台積電（TSMC）和英特爾是最為積極的兩家廠商。業界認為，這兩項技術將驅動下一代半導體發展，相較於傳統有機基板和晶圓級封裝具有更大的優勢。

據Wccftech 報道 ，玻璃基板和麪板級封裝預計在未來幾年將被更廣泛地使用，以滿足日益增長的計算需求。最近有研究報告稱，玻璃基板和麪板級封裝市場規模到2030年預計將超過80億美元，相比於2024年的6.5億美元迎來了大幅增長。

目前台積電正加速CoPoS封裝和玻璃基板技術的開發，加快生態系統建設，讓自己在先進封裝領域繼續保持領先。標準CoWoS晶圓尺寸約為300mm，而CoPoS晶圓可以達到最大750 × 620 mm，不但允許封裝更大的計算芯片，而且基板設計從圓形改為矩形後，晶圓的利用率從不到70%提高至90%以上，單位面積成本可降低20%至30%。

相比傳統有機基板，改用玻璃中介層更為便宜，而且能克服了傳統方法的弊端，具有顯著的優勢，包括出色的平整度、可提高光刻焦點、以及在多個小芯片互連的下一代系統級封裝中具有出眾的尺寸穩定性。

有業內人士表示，隨着封裝複雜程度不斷增加，玻璃基板的優勢更加明顯，不過與面板級封裝結合仍需要完成一些工作，行業正在等待面板尺寸標準化、互連一致性和製造穩定性的提升。預計到2030年，中國大陸、中國台灣、日本三個地區將佔據全球84.8%面板級封裝產能。