IBM 宣佈 帶來一項重大半導體突破，推出全球首個亞1nm芯片技術，採用了0.7nm的革命性晶體管架構。半導體在計算、家電、通信設備、交通系統和關鍵基礎設施等各個領域都扮演着關鍵角色，這一成就標誌着一個里程碑時刻，特別是行業面臨傳統芯片縮放的物理極限。

這次IBM將近1000億個晶體管集成在指甲蓋大小的亞1nm芯片上，晶體管密度接近IBM在2021年發佈的2nm芯片的兩倍。其中得益於一系列結構和材料的創新，包括採用了IBM首創的NanoStack三維納米堆疊架構，展示了即使芯片特性接近原子級，性能和能效仍然有可能得到持續提升。

公佈的技術報告顯示，這款亞1nm芯片的性能有了飛躍提升，相比IBM之前的2nm芯片提高了50%，或者將能效提升了70%，為生成式AI、雲基礎設施、以及下一代電子設備等應用帶來了更強的計算能力。

IBM研究主管兼IBM院士Jay Gambetta表示：“IBM在芯片領域的最新突破成為了計算技術發展史上的又一個里程碑，將技術從納米時代推向了原子尺度。憑藉我們全新的納米堆疊架構，我們不僅製造了更小的晶體管，而且重塑了芯片的製造方式，從而實現了性能和能效的飛躍式提升。這項業界首創的創新延續了IBM在下一代技術領域引領潮流的傳統，併為下一代計算時代奠定了基礎。”