在今年三月份，AMD正式發佈了代號Milan的第三代EPYC（7003系列）處理器。隨後在今年的Computex 2021主題演講上，AMD首席執行官蘇姿豐博士展示了採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構桌面處理器。這項創新的技術可以為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，而配備3D垂直緩存的Zen 3架構Ryzen系列處理器將在今年晚些時候投入生產。

AMD也將會在EPYC系列和Ryzen Threadripper系列處理器上這麼做，代號Milan-X的EPYC處理器就是採用3D垂直緩存技術的產品。通過AMD的OPN（Order Part Number），已發現了幾款“Milan-X”產品，分別是EPYC 7373X（16核）、EPYC 7473Ｘ（24核）、EPYC 7573Ｘ（32核）和EPYC 7773Ｘ（64核）。

B2B零售商Zones已 列出 了EPYC 7773Ｘ處理器，其OPN代碼為100-000000504，價格為10746.99美元，看起來相當貴。頁面上沒有説明具體的產品規格，比如頻率等，另外也沒有透露發貨時間。目前Zones上同為64核心的EPYC 7763處理器價格為9424.99美元，不過到“Milan-X”處理器正式發售的時候，可能兩者之間的差價會發生變化。

暫時不清楚AMD的具體計劃，其3D垂直緩存技術在下一階段會如何運用，代號Milan-X的EPYC處理器可能是AMD面對英特爾Sapphire Rapids處理器的權宜之計。英特爾已確認，將會在Sapphire Rapids處理器上推出配置HBM內存的型號，以提升內存帶寬，並提升運行內存帶寬敏感型工作負載的HPC應用程序的性能。據稱，AMD也可能會在Zen 4架構的EPYC處理器（Genoa）上推出搭載HBM內存的型號，不知道會如何與3D垂直緩存技術結合。