業界普遍認為，蘋果是台積電（TSMC）在訂單方面的優先考慮對象，傳言不僅優先獲得了4nm工藝的產能，還獲得了3nm工藝的首批訂單。雖然有消息指，英特爾搶佔了台積電大部分3nm製程節點的訂單，用於服務器和圖形領域的下一代芯片，但蘋果仍然是台積電的第一大客户。

M1芯片的成功讓蘋果充滿信息，希望更快地推進自研芯片計劃，以取代英特爾x86處理器，採用更先進的工藝有助於提高新一代自研芯片的性能。不過據Seeking Alpha的一份 報道 指出，台積電N3製程節點的生產將會延期，這意味着蘋果採用相關製程的芯片生產計劃也會推遲，比如iPhone手機的A系列芯片，將不得不改用上一代工藝來製造。iPhone是蘋果最賺錢的產品線，優先級也高於其他產品所採用的芯片，採用的半導體工藝也是最先進的。

另外據DigiTimes 報道 ，三星也在3nm製程節點上也遇到了問題，同樣面臨延遲的情況。不少人認為台積電有可能利用這一機會，進一步拉開與三星之間的差距，鞏固領先優勢。據瞭解，目前三星3nm GAA工藝仍面臨漏電等技術問題，性能和成本可能也不如台積電的3nm FinFET工藝，生產時間也可能會推遲。

三星在2020年宣佈攻克了3nm製程節點的關鍵技術GAAFET全環繞柵極晶體管工藝，預計會在2022年正式推出新工藝，並在今年3月份的IEEE國際集成電路會議上，介紹了該工藝的相關細節。