TrendForce 發佈 最新晶圓代工調查報告，數據顯示全球2021年第二季度晶圓代工產值達244.07億美元，環比增長6.2%。自2019年第三季度以來，已經連續八個季度創下新高。半導體行業面臨轉向5G技術、新冠疫情持續擴散、地緣政治緊張和供應鏈長期短缺等影響，恐慌性購買芯片的情況在2021年第二季度持續。由於芯片需求依然高漲，且代工能力有限，現階段始終無法滿足各種終端的出貨目標。

在2021年第二季度裏，台積電（TSMC）以133億美元營收，以及環比增長3.1%，繼續穩坐第一的位置。不過由於遭遇乾旱缺水和斷電等意外事件，對台積電的營收造成一定影響。三星在2021年第二季度裏的營收為43.3億美元，環比增長5.5%，繼續排在第二。在這個季度裏，三星在美國德克薩斯州的晶圓廠受到此前暴風雪的影響，生產線並沒有完全恢復，也影響了營收。

除了台積電和三星外，聯華電子（UMC）、格羅方德（GlobalFoundries）和中芯國際（SMIC）分列三到五名。聯電在這個季度裏，得益於觸控與顯示驅動集成IC、電源管理IC和Wi-Fi芯片等需求的驅動，營收為18.2億美元，環比增長8.5%。近期格羅方德非常強勢，不斷擴張產能，實現了15.2億美元的季度營收，環比增長17%。中芯國際也在大力提高產能，在第二季度裏有13.4億美元的營收，環比增長21.8%。

台積電、三星、聯電、格羅方德和中芯國際的市場佔有率分別為52.9%、17.3%、7.2%、6.1%和5.3%，台積電仍佔有超過一半的市場份額，三星緊隨其後，與聯電、格羅方德和中芯國際拉開差距。TrendForce表示，2021年第三季度全球晶圓代工產值將持續增長，會再創新高。