熟悉我的朋友都知道，我是一個相當狂熱的ITX愛好者，去年我在B站動態裏分享了FormD T1和iQunix ZX-1風冷版的使用體驗，現在用的是一台ZX-1水冷版。所以我非常期待聯力交出的答卷。聯力在6月份試產了T2版本的Q58機箱，相隔一個月後試產T3版本，再到最終量產的版本，聯力又多花了一個月去精益求精。

在Q58之前，聯力最後一款ITX機箱竟然是足足兩年前發售的TU150，支持3槽顯卡直插，大風冷散熱器或120水冷，加上一個TU系列招牌的提手設計，最終體積接近23.7L。再來看看Q58，支持280水冷，同樣最多320mm長的3槽顯卡豎插，體積直接“壓縮”至14.5L，這就是“A4結構”的空間魔法。

我們所説的“A4結構”，即主板和顯卡背靠背，顯卡通過PCIE延長線安裝的分倉結構，開創的代表性產品是2016年中Kickstarter眾籌的Dancase A4-SFX機箱，僅7.2L（已經迭代到v4.1，一直都是聯力代工）。因為可以最大限度壓縮空間，A4結構常用於ITX機箱，但玩家幾乎都是邊裝邊罵，痛並快樂走過來的。

這類機箱一方面追求極致小，一方面又希望“塞”進去的配置夠強。現在主流桌面（MSDT）的高端CPU和顯卡功耗動輒2/300瓦，狹小空間的散熱是一個非常大的問題，機箱開的網孔（因此）也越來越多。

這時不得不提聯力機箱近幾年的產品風向，一個是重視散熱，另一個是注重實用性，在具體產品的定義上特別重視玩家的建議，大品牌殺入A4 ITX機箱，最終表現如何？

這次評測與以往有點不同的是，我希望通過視頻的動態畫面，以及本人親自的講解，和大家聊聊在一個月的使用後，我對Q58一些評價和想法，當然也為了照顧更喜歡閲讀文字的玩家，特此留有文字版，供細細品讀。

手機通道： 嗶哩嗶哩

首先，聯力Q58是一個完完全全的方箱，前面板是一片可拆卸，卡扣固定的方形鋁面板，採用陽極處理的兩種工藝，上半部分噴砂，下半部分拉絲處理，雖然是同一種黑色，卻形成一種極其獨特的撞色感。

這種對半分的設計再從正面延續到兩邊側板，側板的上半部分是深色側透玻璃，下半部分是全鐵網孔，經卷軸展開，合上由磁鐵固定。原本我想象卷軸展開時可以實現多角度的“懸停”，這樣就可以做出大鵬展翅的既視感，實測是不行的。

由於採用了可拆卸轉軸，左右面板是可以切換組合的，比如一側全是玻璃，一側全是鐵網，取決於你想要哪一邊好看，哪一邊要散熱。後面我專門對比了不同組合的散熱性能。

温馨提示一下，當側透玻璃放在底部時，要記得鎖上後背螺絲，否則展開時可能會直接碰到桌面。

聯力Q58的整體尺寸為(D)342mm x (W)170mm x (H)250mm，請先記住342mm這個深（長）度數據。整體框架用的是SPCC鋼材，厚度約為1mm，只有上蓋和前面板是鋁材，厚度在2mm左右。

另外還有個單價稍高的白色版本，白色版包括螺絲，側面玻璃的邊框都是白色的。在這兩種顏色選擇的話，我更喜歡撞色設計的黑色版本，整個箱子唯一的logo在後置的集線器上。

進到Q58裏面，它的左倉是顯卡位，官方最終修訂的數據是支持安裝最長320mm的 3槽顯卡，這個尺寸覆蓋了絕大多數的高端顯卡。

我實測了NVIDIA公版RTX 3090（313mm）、七彩虹RTX 3080Ti火神（311mm）、華碩TUF RTX 3090（300mm）、影馳RTX 3080Ti HOF Pro（308mm），索泰RTX 3080Ti天啟OC（315mm）都可以輕鬆塞進去。最極限的情況是影馳RTX 3080 Ti金屬大師（320mm），這時候顯卡的金屬背板尾端和前置IO面板已經有一些無法避免的摩擦。

僅僅多2mm的華碩ROG Strix RTX 3080（322mm）就無法安裝，不得不説是一個遺憾。由於多數的RTX 30系顯卡都採用了套娃模式：3070/80/90沿用同款散熱器設計，大家可以參考上述的數據。

另一邊的主板位就是標準的Mini ITX了（不支持Mini DTX），風冷散熱器最大隻能67mm高，它的頂部最大可以支持到280水冷。水冷支架是一個凸字形的設計，最大可以安裝兩個140mm風扇，固定好以後再鎖到機箱上。

在280水冷模式下，冷排必須吊裝在兩個350px風扇之下。官方的數據是280冷排的長度不要超過315mm。和前面顯卡的極限情況一樣，已經是非常準確的數字了。因為這裏有一個前置支持熱插拔的2.5硬盤支架，設計師認為這是個非常方便的設計。

像我所用的NZXT X63 280水冷就剛好可以和前置SATA共存。

如果拆掉這個前置SATA支架，280水冷排的長度就可以放寬到325mm。相比之下，240水冷就從容地多了，怎麼裝都行。

安裝280水冷除了要求把冷排水冷管放在靠近前面板的方向，還要求先把後置的集線器打開。後置這個可向外打開的風扇和燈光集線器，支持擴展3個PWM風扇，以及3個5V ARGB接口，是我最喜歡Q58的一個設計。大家可以提前將集線器接線到主板上，而冷排上的風扇連接到集線器。

原本這裏還有個燈光控制器，但聯力認為可以通過主板控制就取消了。早期樣品曾出現的側邊燈條，現在成為一個選配件了，機箱兩側上下共預留了4組燈條的安裝位，售價據説要14.99USD/組。

不得不提，聯力Q58説明書的講解做得非常好，安裝之前可以好好看一下，不過Q58的裝機沒有太大的難度，算是A4結構機箱中比較好裝機的了。

在電源下方有一個下沉的下蓋版，“偷“出來一個2.5寸硬盤或一把12cm風扇的支持，但我覺得更大的作用是方便走線，即使不是定製線，這堆線放在這裏也舒服多了，聯力太聰明瞭。

而前置I/O面板的接線開關重啟直接做成集成模組，接到主板很方便，這也是今年聯力新品開始使用的設計。機箱內有大量的扎線頭和魔術貼，加上空間還是比較充裕，理線簡單多了。顯卡和水冷都可以留到最後再來安裝。

Q58還支持ATX電源，但需要將水冷支架和附件的專用支架對調，在ATX模式下只能支持120水冷，我覺得這是得不償失的選擇，應該有更聰明的辦法，希望下個版本會改進。

機箱的散熱表現上，這裏先測試Q58安裝240mm水冷和280mm水冷的差別，其中240水冷採用常規的風扇在冷排下，向上吹風，而280水冷只能使用風扇吊裝冷排的方式，同樣向上吹風。

在CPU單烤或者顯卡單烤測試下，兩者的散熱性能很接近，不過在極限的雙烤測試下，280水冷就有明顯的散熱優勢，而且280水冷更大的風扇，對於機箱內的環境温度是有積極幫助的，在待機，顯卡單烤和雙烤時，GPU、顯存以及SSD的温度都要更低一些。

統一在安裝280水冷的情況下，改變Q58兩側面板的組合，散熱表現也會有所變化，由於一體式水冷的散熱部分是冷排，所以主板一側換為全玻璃，CPU的温度變化不大，只有SSD的温度高一些，但如果安裝雙玻璃在顯卡這一側，對顯卡的散熱影響就非常大了。

所以聯力默認的側板設定已是對散熱最平衡的方案，自由組合更多是留給玩家個性化選擇。我還嘗試了把Q58的頂蓋打開對比了一下，在極限雙烤時，CPU下降了5度，顯卡下降了2度。

在售價方面，黑色版本的聯力Q58在大陸市場售價為849元（黑）起，PCIE 4.0的版本要再貴200塊錢，算是這類機箱很合理的價格。

好買，好裝，好用，我想這大概是聯力交出的最合適的答案。它夠小巧精緻，內部又能裝，散熱也是足夠的，14.5L的Q58毫無疑問是今年最佳的ITX機箱（之一），給A4類機箱立下很好的標杆。

最後，我想大膽地預測，下一版本的Q58應該要把前置IO面板換個位置了。