去年華為在上海舉行了2025年華為全聯接大會，介紹了計算卡的開發情況，並公佈了昇騰芯片路線。另外還 推出 了基於靈衢和超節點架構的全新產品，包括全液冷數據中心AI超節點Atlas 950 SuperPoD、企業級風冷AI超節點服務器Atlas 850和Atlas 860、AI新一代標卡Atlas 350、業界首個通算超節點TaiShan 950 SuperPoD等。

據TomsHardware 報道 ，華為計劃2026年第四季度以Ascend 950系列和Atlas 950 SuperPoD進入韓國AI芯片市場，這將是其首次大規模進軍海外市場。相比於英偉達，華為將其硬件定位為客户減少對美國依賴的替代方案，作為第二供應源，提供的產品在價格方面也更有優勢。

華為已經與韓國兩個本地合作伙伴Hansol PNS及SK Shieldus簽署了總分銷協議，並已開始為產品商業化做準備，包括技術培訓、定價政策、營銷策略、以及針對韓國市場的本地化品牌建設。

Ascend 950系列分為Ascend 950 PR和Ascend 950 DT，共用了Ascend 950 Die，分別搭配自研了兩種HBM，HiBL 1.0和HiZQ 2.0。其新增支持業界標準FP8/MXFP8/MXFP4等低數值精度數據格式，提升訓練效率和推理吞吐，不過面向的應用場景有所不同：Ascend 950 PR主要面向推理Prefill階段和推薦業務場景，已於2026年第一季度推出；Ascend 950 DT更注重推理Decode階段和訓練場景，將在2026年第四季度推出。

Atlas 950 SuperPoD面向超大型AI計算任務，通過正交架構，Atlas 950實現零線纜電互聯，採用液冷接頭浮動盲插設計做到零漏液，獨創的材料和工藝讓光模塊液冷可靠性提升一倍。其創新的UB-Mesh遞歸直連拓撲網絡架構，支持單板內、單板間和機架間的NPU全互聯，以64卡為步長按需擴展，最大可實現8192卡無收斂全互聯。