數月前台積電（TSMC）舉辦了2026年技術論壇，副共同營運長張曉強 表示 未來AI加速器的性能取決於晶體管計算、先進封裝以及高速互連技術的整合，另外還強調，硅光子和台積電的COUPE技術將成為未來AI系統降低延遲和功耗的關鍵。

據TrendForce 報道 ，隨着台積電大舉進軍硅光子學領域，預計PIC（光子集成電路）晶圓產能將大幅擴展。有投資機構預計，台積電的PIC產能在2026年第二季度將達到每月約1萬片晶圓，第四季度進一步提高至每月1.5萬片晶圓，預計2028年達到每月至少2.5萬片晶圓。

由於初期產能有限，台積電COUPE平台在2026年至2027年的主要客户侷限在英偉達、博通和AMD。隨着2028年產能的提升，聯發科和美滿電子等也很可能加入到COUPE平台。隨着AI服務器集羣不斷擴展，互連帶寬的需求也在增長，台積電COUPE平台將成為市場重點。

台積電PIC產能擴張有受到三個關鍵因素影響：首先，表明CPO正逐步超越實驗和小批量驗證階段，邁向量產準備階段；其次，硅光子學與先進封裝的結合，包括COUPE、SoIC和CoWoS，有望打造一個更全面的AI光電平台；最後，更高的PIC輸出預計將推動FAU、激光器、光學測試設備等設備的需求。

根據台積電的計劃，基於其COUPE平台的全球首款200Gbps微環調製器（MRM）計劃於2026年晚些時候量產。