據TomsHardware 報道 ，三星晶圓代工首席工程師金正坤在領英上公開表示，特斯拉的AI5芯片已經在三星完成流片工作，將採用2nm工藝，計劃在三星位於美國德克薩斯州的泰勒工廠進行生產。

流片意味着特斯拉已經完成芯片設計階段的全部工作，相關文件已經交給代工廠，做好生產的準備工作。不過按照特斯拉的時間表，AI5芯片還需要等待一段時間才能進入大批量製造環節，預計2027年量產，未來會用於FSD系統。這一定程度上也與三星有關，畢竟泰勒工廠仍在建設當中，預計到年末生產線才能啓動。

特斯拉最初的計劃是將AI5芯片交由台積電，位於亞利桑那州鳳凰城的工廠負責生產。隨着去年7月，三星與特斯拉簽下了一筆價值約165億美元的訂單，情況發生了變化。泰勒工廠除了生產下一代AI6芯片外，還承擔起部分AI5芯片的生產任務。不過台積電的進度要比三星更快一些，估計量產時間會領先數月。

特斯拉之前已經公佈了產品樣品圖，每個AI5芯片將搭配12個容量為16GB的LPDDR5X模塊，也就是説總容量將達到192GB。其旨在支持特斯拉最新的自動駕駛硬件，並處理實時自動駕駛信號。