過去幾年裏，台積電（TSMC）多次提高了晶圓代工的價格，不過更多地集中在先進製程節點。最近有 消息 稱，由於EUV光刻技術的成本提高，而且先進封裝工藝也更變得貴，台積電打算今年下半年提高3nm等訂單的價格，整體漲幅在5%到10%之間。相比於大幅推動2/3nm生產線的建設，台積電也在加速淘汰成熟製程節點， 傳聞 主要的28nm生產基地Fab 15A每月晶圓產量自2026年初以來，已經下降了超過25%。

據TrendForce 報道 ，AI驅動的需求已經不再侷限於先進製程節點，價格壓力已導向成熟製程節點。多家芯片設計公司表示，最近收到了來自台積電的通知，計劃提高成熟製程節點的代工價格，預計2027年1月起執行，漲幅目前估計在個位數範圍內。

這是台積電過去三年多里，首次提高成熟製程節點的代工定價。有業內人士認為，台積電的這次調價表明代工廠的定價能力進一步增強，處於更強勢的位置，且半導體需求已經擴大到GPU和高性能計算（HPC）芯片以外的地方，比如電源管理集成電路（PMIC）等產品。

除了台積電外，像全球第四大晶圓代工廠聯華電子（UMC）已多次提高成熟製程節點代工的價格。