聯華電子（UMC） 宣佈 ，與硅光子芯片設計公司SILITH合作，其位於新加坡的12英寸晶圓廠首次批量生產的硅光子晶圓已經交付，提供了可預測成本、良品率和生產時間的製造平台。這一里程碑標誌着硅光子學從開發向大規模生產的轉變，支持SILITH的1.6T解決方案，以滿足人工智能（AI）和超大規模數據中心對高速光互連日益增長的需求。

聯華電子表示，雙方在18個月內即完成了硅光子平台由開發導入到量產的目標，提供了達到量產標準的高良品率和高可靠性，並通過了全球領先雲端基礎設施客户的認證，可以進行大規模的部署工作。通過這次合作，結合了聯華電子的SOI工藝製程技術與SILITH的專有硅光子架構，提供了次世代AI網絡所需要的效能、可擴展性和成本效益。

目前聯華電子和SILITH還在合作開發每通道400Gbps純硅光子平台，採用了馬赫-曾德爾調製器（MZM）設計架構，不但實現了高速數據傳輸能力，同時維持與標準CMOS兼容的製程可製造性、量產擴展性與成本優勢。聯華電子預計2027年將提供自有12英寸硅光子平台，供更多客户進行產品開發與量產導入。