此前有 報道 稱，谷歌已經在考慮將三星納入到下一代AI芯片的供應鏈當中，雙方正在討論TPU代工訂單。根據擬議方案，可能會選擇台積電（TSMC）的1.4nm工藝生產主計算芯片，然後以三星2nm工藝生產I/O芯片，負責處理器與HBM之間的連接等工作。

據Wccftech 報道 ，三星已經對接旗下的合作方，洽談承接谷歌下一代TPU I/O後端相關設計工作。

谷歌在下一代TPU上採用了分體式架構設計，分為計算芯片和I/O芯片兩大模塊。其中計算芯片將由台積電（TSMC）代工，採用1.4nm工藝，而且三星負責I/O芯片，採用2nm工藝，承擔起計算芯片與高帶寬內存之間的數據傳輸任務。後端設計部分還包含電路佈局佈線、可測試性設計、物理驗證等全流程物理實現環節，目前三星正在進行評估，看看這些項目是否要分拆外包，同時保留一部分通過自主研發解決。

之前外界就猜測，由於谷歌已經在TPU中採購了三星的HBM，谷歌可能讓三星承擔更廣泛的角色，從而更好地鎖定存儲芯片的供應。另外三星位於美國德克薩斯州的泰勒工廠可能是潛在的生產基地，這裏涵蓋了芯片與封裝生產線，可以很好地支持谷歌的項目。