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TSMC 全面調漲晶圓代工價格 加幅 5% 至 10% 2027 年正式生效
HKEPC
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July 22, 2026, 3:18 a.m.
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【加價 🙄】日本媒體《Nikkei Asia》報道,全球晶圓代工龍頭 TSMC 已與客戶完成新一輪價格談判,預計自 2027 年起全面上調晶片代工費用,7nm 及以下的先進製程基準價格調升 5% 至 10%;若客戶需要超出原本約定配額,價格漲幅更會高達 25%。
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