今年GTC 2026上，英偉達創始人兼首席執行官黃仁勳宣佈Vera Rubin平台全面投產，由Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交換機、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-6以太網絡交換機、以及Groq 3 LPU共7款新芯片組成。隨着新一代基於Vera Rubin平台的機架開始大規模出貨，英偉達也放出Vera CPU和Rubin GPU更多的細節信息。

Rubin GPU採用了台積電3nm工藝（N3P）製造，擁有3360億個晶體管，智能體AI性能相比之前的Blackwell提升了10倍。其基於chiplet設計，由兩個光罩極限尺寸的計算芯片，通過稱為“NV-HBI（NVIDIA高帶寬接口）”的高速跨芯片互聯鏈路連接在一個封裝內。完整狀態下包含了224個SM，896個Tensor Core，搭配288GB的HBM4。

根據英偉達公佈的註釋圖，計算模塊存在兩種GPC，分別包含30個和26個SM。每個計算模塊都配備四個GPC，連接L2緩存，提供了四個HBM通道和一個NVLink 接口。其中NVLink v6可提供3600GB/s的GPU間的互聯帶寬，NVLink-C2C接口提供了1800 GB/s的CPU與GPU間的互聯帶寬，而PCIe Gen6 x16通道提供了256GB/s的連接帶寬。

Vera CPU圍繞智能體AI負載設計，設計重點放在了提升滿負載下的單線程性能上。其基於Arm v9架構的“Olympus”核心，共有88個定製內核和176線程。每個核心配備了一個96KB的六路L1數據緩存和一個2MB的八路L2緩存，並增加了多種硬件預取機制，同時還集成了164MB的統一L3緩存。

CPU通過第二代可擴展相干互連來連接核心、緩存、內存控制器、I/O和NVLink-C2C接口，提供最高3.4TB/s的核心間帶寬。可搭配最多1.5TB的SOCAMM2 LPDDR5X內存，帶寬1.2TB/s。NVLink-C2C接口帶寬達1.8TB/s，另外還支持PCIe Gen6和CXL 3.1標準。雙路配置下，供提供了176條PCIe通道。

按照英偉達的説法，相比於AMD EPYC 9755處理器，Vera CPU在處理智能體AI負載上的性能表現是對手的1.8倍。