據Wccftech 報道 ，英特爾可能很快會與英偉達達成一筆重要交易，預計英特爾代工將為英偉達下一代“Feynman”數據中心GPU架構產品提供支持，包括晶圓製造和先進封裝部分。如果雙方能最終敲定這項合作，那麼對於英特爾代工業務來説是一次重大的勝利。

早在今年初就有 消息 稱，英偉達正在探索多元化芯片供應鏈的方案，將目光投向了英特爾。英偉達考慮與英特爾代工服務建立“低風險”合作關係，選擇Intel 18A或者Intel 14A工藝製造Feynman所需要的I/O模塊，並引入EMIB先進封裝，承擔最多25%的封裝量，剩餘的75%則留給台積電。

目前來看，過去幾個月裏，英特爾和英偉達都在推進交易。英特爾剛剛公佈了2026年第二季度財報，在財報電話會議上，首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）表示將增加資本支出，用於晶圓廠與先進封裝領域，這是“對所有業務部門客户信心的體現”。

自從擔任英特爾首席執行官以來，陳立武一直採取審慎的資本支出策略，曾明確表示不會將資金投入對公司無益的項目。這次的表態可以説是一改過去的風格，顯得非常有信心，而且還暗示與客户已經達成了某種“長期協議”，為此全力擴充產能，以滿足客户日益增長的需求。