去年末，Groq與英偉達就其推理技術達成非排他性許可協議，共同推進授權技術的升級與規模化應用。雖然Groq繼續作為獨立公司運營，不過其LPU已經成為了英偉達產品線的一部分。今年的GTC 2026上，英偉達發佈了Groq 3 LPU，採用三星4nm工藝製造，屬於Vera Rubin平台的第7款芯片。

據Wccftech 報道 ，為了反擊英偉達對Groq LPU的投資策略，AMD在Advancing AI 2026大會上宣佈與Cerebras合作，將最新的Helios機架級平台與Cerebras的Wafer Scale Engine（WSE）集成，大幅提升集成系統的推理能力，將於今年晚些時候推向市場。

AMD表示，Helios提供了超高的吞吐量，可處理提示詞和大型上下文窗口，Cerebras晶圓級引擎以超低延遲加速了內存帶寬密集型token生成，將兩者整合到一個統一的工作流中，打造一個差異化的超低延遲推理平台，且不會犧牲吞吐量或可擴展性。按照AMD的説法，兩大計算引擎相結合，單位內的token生成量將提高五倍。

目前英偉達提供了Groq 3 LPX機架，配備了256個Groq 3 LPU，採用了全液冷散熱設計，整體推理算力可達315 PFLOP。相比之下，AMD與Cerebras打造的機架產品靈活性會更高一些。Cerebras的芯片可以將整個中型模型存儲在單個邏輯內存空間中，而且具備多功能性，既能處理訓練任務，也能處理推理任務。