在Advancing AI 2026大會上，AMD帶來了其首款機架級AI系統“Helios”，搭載了新一代Instinct MI400系列GPU、第六代EPYC系列服務器處理器、基於UALoE開放標準的Pensando高速網絡、以及ROCm.AI平台，進一步實現了軟硬件深度適配以及協同優化的目標。對於AMD來説，Helios是一次非常重要的產品發佈，因為這是其首次涉足機架級解決方案。

在發佈期間，AMD首席執行官蘇姿豐向媒體透露，準備與三星簽署一項協議，採購存儲芯片，包括關鍵的HBM4。同時蘇姿豐還確認Helios已全面量產，預計在今年第三季度末開始向客户發貨。

早在今年3月，蘇姿豐就親赴韓國參觀三星位於平澤的晶圓廠，隨後傳出AMD與三星正在進行談判的消息，涉及多方面業務，最後雙方簽署了諒解備忘錄（MOU）。該諒解備忘錄旨在優先供應存儲芯片，正值全球存儲產業經歷歷史性重塑之際，穩定的存儲芯片供應顯得更加重要。

Instinct MI455X基於CDNA 5架構GPU打造，由台積電負責製造，其中XCD計算核心採用了2nm工藝，FCD和IOD核心採用3nm工藝，晶體管總數達3200億個，通過CoWoS-L封裝技術將8個XCD、2個IOD和2個FCD與12組HBM4（432GB，23.3TB/s帶寬）集成於同一封裝內。