三星 宣佈 與博通簽署諒解備忘錄（MOU），雙方將擴大戰略合作，覆蓋存儲與代工技術領域，預計至2030年規模將超過2000億美元。

存儲方面，三星將向博通提供行業領先的解決方案，其中包括高帶寬內存（HBM），以支持博通下一代AI加速器。代工方面，三星和博通合作的重點是2nm及以下工藝技術，包括博通的無線寬帶通信（WBC）等產品，預計還將擴展至基於三星2nm的2.3D/2.5D先進封裝技術，以提升人工智能（AI）和網絡芯片的性能與能效。

三星電子副董事長兼首席執行官（CEO）、設備解決方案部負責人全永鉉表示：“人工智能正推動着對存儲、邏輯和先進封裝等高度集成半導體技術前所未有的需求。通過在這些關鍵技術領域擴大與博通的合作，我們期待在推動未來人工智能基礎設施發展的同時，為客户創造更大的價值。”

在三星看來，涵蓋存儲、邏輯、代工和先進封裝的能力，是其為人工智能時代提供集成半導體解決方案上具有的獨特優勢。與博通的合作體現了三星持續專注於為客户提供端到端半導體技術，覆蓋日益多樣化的人工智能和高性能計算應用領域。