據The Information 報道 ，有消息人士透露，國內已開始量產DUV（深紫外）光刻機，預計今年將生產5台，明年生產20台。首批設備年內交付給中芯國際（SMIC）、華虹宏力半導體、以及長鑫存儲（CXMT），將逐步整合至生產流程。在此之前，新設備仍需驗證精準度、可靠性及兼容性，過程可能需時數月或更長時間。

DUV配備了193nm的氟化氬（ArF）激光器，通過浸沒式光刻使用水作為介質，結合多重圖形技術，可製造納米級特徵尺寸的芯片。DUV技術是當前芯片製造產業中的一項關鍵技術，可滿足7nm及以上製程芯片的製造需求。

大家熟悉的ASML（阿斯麥）已經生產DUV光刻機很多年了，英特爾和台積電等早在2004年就開始使用浸入式DUV光刻技術。憑藉DUV光刻機，ASML反超尼康，並在20206年開始成為全球光刻機龍頭，且一直維持至今。

去年ASML供出貨了131台DUV光刻機，今年的出貨量預計為130台。目前ASML的DUV光刻機裏，最先進型號為TWINSCAN NXT:2150i，每小時可處理超過310片晶圓，利用自對準四重圖案化技術（SAQP），可以生產7nm甚至5nm芯片。