本月台積電（TSMC）公佈了2026年第二季度業績，顯示2nm在宣佈量產兩個季度後，已經開始為台積電貢獻收入，佔比3%。台積電表示，2nm進展迅速，流片量是3nm的四倍，説明受到了客户的歡迎，都想轉向這一先進工藝。由於市場對2nm的超高需求，使得台積電也加快了產量的提升速度。

據Wccftech 報道 ，台積電的2nm生產已經走到了一個新的里程碑，每月產量已達到2萬片晶圓。目前台積電規劃了五座晶圓廠專門負責2nm芯片的生產，而這只是其中一座晶圓廠，準確來説是Fab 20。有趣的是，暫時還沒有台積電的客户宣佈出貨2nm芯片，不過預計蘋果和谷歌很快會官宣首批2nm芯片。

台積電在2nm製程節點首發的是N2工藝，採用第一代奈米片（Nanosheet）晶體管技術。接下來台積電會帶來升級的N2P工藝，預計性能提升5%。另外2027年台積電計劃推出N2X工藝，擁有比N2和N2P更高的FMAX電壓，確保提供更好的性能，面向數據中心CPU/GPU以及專用的ASIC等。到了2028年，還會有N2U工藝。

今年初就有消息指出，台積電產能擴張提速，中國台灣地區今年可能多達10座晶圓廠在建及啓動。其中寶山Fab 20屬於2nm基地，已經進入量產階段，同時推進第三和第四座晶圓廠的建設。高雄Fab 22同樣屬於2nm基地，而且還會推進到16A工藝，預計2027年第四季度五座晶圓廠全部投入運營。