EDA領導廠商Cadence（楷登電子） 宣佈 ，其AI驅動的數字和定製參考流程、工具和解決方案已通過英特爾代工最新工藝設計套件（PDK）的Intel 18A-P和Intel 14A技術認證，提供了經過芯片驗證的數字和定製設計支持、先進的封裝支持、以及功率輸出優化流程。

基於近期擴展針對Intel 18A、Intel 18A-P和Intel 14A的多年設計技術協同優化（DTCO）協議，這項新認證為客户提供了一條即時批准的路徑，可以為在英特爾代工的前沿製程節點上部署先進的人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和移動SoC。

過去幾年裏，Cadence與英特爾展開了緊密的合作，共同優化工具、流程和方法，充分利用Intel 18A、Intel 18A-P和Intel 14A的創新技術。通過緊密結合工藝能力與Cadence AI驅動EDA產品組合及高性能設計知識產權，客户能夠實現行業領先的功率、性能和麪積（PPA），同時降低設計風險和上市時間。

Intel 18A是英特爾首個支持PowerVia背部供電技術和GAA晶體管架構的製程技術，兩項新技術為其帶來了明顯的PPA優勢。其中PowerVia是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡（PDN），通過消除晶圓正面供電佈線需求來優化信號傳輸。Intel 14A也將沿用背面供電，採用名為“PowerDirect”的設計，GAA晶體管架構也將升級至“RibbonFET 2”，從而在相同功率下，性能提升15%至20%，或者相同性能下，功耗降低25%至35%，另外晶體管密度也將提高最多30%。

作為雙方合作的一部分，Cadence與英特爾還聯合開發了一套先進的封裝參考設計流程，以支持EMIB和EMIB-T技術。