AMD明年將會發布Zen 4架構處理器，代號Raphael的處理器將使用AM5插座，採用台積電5nm工藝製造，IOD則是6nm或7nm工藝，集成RDNA 2架構核顯，提供28條PCIe Gen4通道，支持雙通道DDR5-5200內存，TDP介乎於105W-120W之間，並提供5GHz左右的頻率。

據Igor's Lab 報道 ，除了架構的改進和性能的提升外，AMD也將對温度和電源管理做進一步優化，使得更加容易讀取温度信息，並改進電源管理技術。相比競爭對手英特爾，AMD的處理器在這些方面一直以來都做得還不夠好，通過這次相關的優化措施，新一代Ryzen處理器應該會有所改善。

目前在散熱解決方案裏，報告CPU温度被稱為Tcontrol（Tctl），如果Tctl變高，風扇就會啟動加速，如果Tctl變低，風扇就會減慢速度以減少噪音。在Raphael處理器裏，Tctl的CUR_TEMP（當前温度）輸出部分已經升級，會有一個更為平滑的曲線，使得風扇轉速更加穩定，這有助於降低噪音。

Raphael處理器可能採用了新的電源管理技術，AMD在設計AM5平台的時候就考慮到這一點。Raphael處理器將儘可能避免突發的功率峯值，並在最大限度地在一段時間內保持最大效率，CPU將儘可能維持在配置的TDP內。